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非破坏性分析
光学工具显微镜
具备12吋样品平台
具备电动平台及自动组图功能
设备种类:LEICA DM2700M
设备能力:
放大倍率:50x/100x/200x/500x/1000x/1500x
实体金相显微镜
适合显微操作
搭配CCD 拍照系统,可以提供高解析之实体影像
设备种类:LEICA S8 APO
设备能力:
1. 具有75 mm 的工作距离(1.0x 物镜)
2. 标准倍率达到80倍
实体金相显微镜照相功能
I-V 曲线量测
验证及量测电子元件之电性参数及特性
量测原理是利用自动曲线追縱仪电特性量测的方式,快速计算阻值,确认各脚位(Pin)关系并即时筛检出异常(Open/Short),另可产出曲线图档
借此了解元件的失效行为以推测可能的故障机制,并决定后续的分析动作
设备种类:KEITHLEY 2450 IV Curve
设备能力:
1. 电压范围:20mV~200V
2. 电流范围:10nA~1A
3. 基本准确度:0.012%
共轭焦及白光干涉显微镜
具备12吋样品平台
结合共轭焦显微技术及干涉量测技术二合一之高阶显微镜机台
用于观察样品的表面高低起伏,如Pad上针痕深度
设备种类:LEICA DCM8
设备能力:
1. 共轭焦可展现最佳侧向解析度达0.1um,干涉量测可展现最佳纵向解析度达0.1nm
2. 共轭焦倍率:10X、50X、100X、150X
3. 白光干涉倍率:20X、50X
X-RAY 检测系统
可依照需求进行样品 2D、3D拍摄
锡球内部气泡分析及计算
以非破坏性分析观察样品内部结构
设备种类:DAGE QUADRA 7
设备能力:
1. 放大倍率2500x
2. 最小分辨率达0.1um
3. X-RAY 射线管电压范围:30~160kV
4. 接收器倾斜角度可达140°以及环绕360°
5. 备有碳纤维载台(增加穿透率,提高影像品质)
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