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技术专区雷射切补技术

雷射切补技术的应用，主要是利用精准的雷射光束来切割积体电路中金属或多晶矽材质的融丝，以达到改变数位或类比电路的目的。
记忆体修补: 雷射修补广泛应用于半导体记忆体制程，利用雷射切割电路中的融丝以改变解码电路，使有缺陷的记忆体单元被备份电路所取代，以达到提升制程良率的目的。
类比电压微调: 积体电路中类比准位电压常受外在 VDD电源，温度，和制程参数影响而有所变动。为了降低此变异性，雷射切割被应用于调整类比准位电压的准确性，使其符合设计规格，达到提升良率的目的。
注记编码: 在注记编码的产品 (例如射频识别积体电路)制程中，雷射被用于切割融丝以达成编码的目的。
防盗拷安全融丝开关: 利用雷射切断特定融丝以达到防止晶片内部资料被读取之目的。