简体中文
聯絡我們
新聞
新聞列表
投資人關係
財務資訊
公司年報
公司治理
股東專欄
投資人相關活動訊息
人才召募
欣銓職涯
加入欣銓
履歷維護
智慧財產管理
ESG
客戶服務
聯絡客服
技術專區
核心測試技術
雷射切補技術
IT技術
專業服務
測試服務
品質服務
IT服務
關於欣銓
公司簡介
經營目標與理念
公司組織
經營團隊
English
繁体中文
简体中文
首页
核心測試技術
雷射切補技術
IT技術
技術專區
核心測試技術
雷射切補技術
IT技術
Back
技術專區
核心測試技術
欣銓科技以卓越的測試技術,提供客戶的測試服務包涵測試工程開發、邏輯及混合信號、類比、射頻/ 單晶粒系統 IC / LCD 驅動 IC /記憶體積體電路的晶圓針測、雷射切補、及晶圓級封裝後段製程等服務。
欣銓科技優越的測試服務能力提供客戶有效的測試解決方案,符合快速的市場需求,以及具有競爭性的成本結構。
欣銓科技優秀的工程團隊,能夠以客製化測試技術提供客戶從設計階段至量產階段的工程服務,並能符合快速導入量產之需求。
×
您即将连到外部网站