简体中文
聯絡我們
新聞
新聞列表
投資人關係
財務資訊
公司年報
公司治理
股東專欄
投資人相關活動訊息
人才召募
欣銓職涯
加入欣銓
履歷維護
智慧財產管理
ESG
客戶服務
聯絡客服
技術專區
核心測試技術
雷射切補技術
IT技術
專業服務
測試服務
品質服務
IT服務
關於欣銓
公司簡介
經營目標與理念
公司組織
經營團隊
English
繁体中文
简体中文
首页
非破壞性分析
化性分析
材料分析
可靠度分析
環境檢測
品質工程分析服務
非破壞性分析
化性分析
材料分析
可靠度分析
環境檢測
Back
專業服務
品質服務
品質工程分析服務
品質工程分析服務
非破壞性分析
光學工具顯微鏡
實體金相顯微鏡
I-V 曲線量測
共軛焦及白光干涉顯微鏡
X-RAY檢測系統
化性分析
Wafer Delayer去鋁墊實驗
(Wafer & Chip mode 彈坑實驗)
Wafer 去除 Polyimide層
IC封裝體去封膠
特殊封裝體去封膠
取晶粒
材料分析
掃描式電子顯微鏡(SEM)
元素分析(EDS)
傅立葉轉換紅外線顯微鏡
(FTIR-Microscope)
離子切割拋磨機
(Ion Milling System)
雙束聚焦離子束顯微鏡
(Dual Beam FIB)
手持式X射線螢光元素分析儀
(XRF)
可靠度分析
萬能材料試驗機
耐磨試驗機
環境檢測
高壓氣體粒子計數器
離子層析儀
液體粒子計數器
×
您即将连到外部网站