2019-06-05
欣銓科技新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土，迎接產業創新趨勢，開啟持續成長新頁
新竹/台灣 2019/6/5
欣銓科技股份有限公司(欣銓科技，證券代號：3264) 於今日(2019年6月5日) 舉行新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮，由盧志遠董事長親自主持。
新工一廠(鼎興廠)二期廠房計畫，係在基地面積約2,500坪的土地上興建與一期廠房相連的一座地下2層地上5層的廠房，及一座地上6層的辦公樓，使產能擴充的營運效益得以充分展現，工程投入金額約新台幣10億元，預計於2020年底前完成，並將於2021年開始裝機投入生產，預計未來將可新增約500多個優質的工作機會。
欣銓科技自1999年創立迄今投資營運共有8座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的4座廠房，新加坡、韓國、中國南京的各1座廠房，以及新竹科學工業園區的射頻專業測試廠，並已成為國際半導體公司包括整合設計製造業者(IDM)、IC設計業者(Design House)、及晶圓代工業者(Foundry)的重要事業夥伴，除擔負著半導體產業鏈中虛擬測試驗證中心以及資訊集中站的關鍵角色外，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試，以因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、車用電子及第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展，完備服務的廣度與深度。
新工一廠(鼎興廠)二期廠房即為了迎接半導體產業此一由數據驅動的應用創新發展趨勢，開啟營運持續成長的新頁，伴隨國際級客戶的成長並維持國際競爭力，並實現在國際化投資布局的策略中持續在國內進行投資。
欣銓科技盧志遠董事長表示：「欣銓科技20年來，以技術、品質、成本、服務，以及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效，幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定，鼎興廠二期廠房的投資，就是在這個厚實的基礎上，掌握趨勢脈動以及持續伴隨客戶追求獲利性成長的機會。 我們今後仍將持續努力提升競爭利基，在半導體產業發展的應用創新趨勢上，營造成長的優勢。」
關於欣銓科技：
欣銓科技係提供半導體測試服務的專業廠商，於台灣、新加坡、韓國及中國南京等地，投資營運共有8座測試廠，集團員工人數約2,300人，客戶群遍及北美、歐洲和亞洲。
更多訊息請參考欣銓科技網站http://www.ardentec.com
