2019-06-05
欣铨科技新工一厂(鼎兴厂)二期厂房动土，迎接产业创新趋势，开启持续成长新页
新竹/台湾 2019/6/5
欣铨科技股份有限公司(欣铨科技，证券代号：3264) 于今日(2019年6月5日) 举行新工一厂(鼎兴厂)二期厂房动土典礼，由卢志远董事长亲自主持。
新工一厂(鼎兴厂)二期厂房计划，系在基地面积约2,500坪的土地上兴建与一期厂房相连的一座地下2层地上5层的厂房，及一座地上6层的办公楼，使产能扩充的营运效益得以充分展现，工程投入金额约新台币10亿元，预计于2020年底前完成，并将于2021年开始装机投入生产，预计未来将可新增约500多个优质的工作机会。
欣铨科技自1999年创立迄今投资营运共有8座厂房，包括总部位于台湾新竹工业区的4座厂房，新加坡、韩国、中国南京的各1座厂房，以及新竹科学工业园区的射频专业测试厂，并已成为国际半导体公司包括整合设计制造业者(IDM)、IC设计业者(Design House)、及晶圆代工业者(Foundry)的重要事业伙伴，除担负着半导体产业链中虚拟测试验证中心以及信息集中站的关键角色外，近年来积极开发并投资先进的晶圆级封装制造以及射频组件专业测试，以因应物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子及第五代行动通讯(5G)的蓬勃发展，完备服务的广度与深度。
新工一厂(鼎兴厂)二期厂房即为了迎接半导体产业此一由数据驱动的应用创新发展趋势，开启营运持续成长的新页，伴随国际级客户的成长并维持国际竞争力，并实现在国际化投资布局的策略中持续在国内进行投资。
欣铨科技卢志远董事长表示：「欣铨科技20年来，以技术、质量、成本、服务，以及环境保护、企业社会责任等项目的卓越绩效，帮助客户业务发展并获得客户肯定，鼎兴厂二期厂房的投资，就是在这个厚实的基础上，掌握趋势脉动以及持续伴随客户追求获利性成长的机会。 我们今后仍将持续努力提升竞争利基，在半导体产业发展的应用创新趋势上，营造成长的优势。」
关于欣铨科技：
欣铨科技系提供半导体测试服务的专业厂商，于台湾、新加坡、韩国及中国南京等地，投资营运共有8座测试厂，集团员工人数约2,300人，客户群遍及北美、欧洲和亚洲。
更多讯息请参考欣铨科技网站http://www.ardentec.com
